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東莞市來寶精密工業有限公司
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東莞松山湖高新技術產業開發區大學創新城G1棟4層422HFB
隨著消費者對輕、薄、短、小以及時尚新潮的要求越來越多,基于高科技的數字化、智能化、網絡化的新技術——手機產品層出不窮,產品數量、種類極為豐富。在手機的外殼應用上,鎂鋁合金已逐漸取代ABS、PC等材料。因此,如何實現高生產率加工,降低成本,來寶imc刀具給出了這樣一套手機外殼加工刀具解決方案。
手機外殼介紹
手機外殼是指手機的外殼,手機外殼以前用塑膠材料比較多,隨著科技不斷的發展,現在市面上大多數手機外殼是用的金屬材料,鎂鋁合金居多。
手機外殼用的是什么材料
手機外殼采用鋁鎂合金鍛造,鎂鋁合金密度小、質量輕、強度高、剛性好、尺寸穩定性好、抗壓性強、易于散熱,能滿足“3C”產品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求,且鎂鋁合金外殼可以通過表面處理工藝變成粉藍色、粉紅色等,可使產品更豪華、美觀。因此,鎂鋁合金通常被用于中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本電腦、數碼相機、平板電腦、手機等的外殼。
手機外殼加工刀具解決方案
在手機外殼加工過程中,由于鎂鋁合金材料的特性,加工的時候容易粘刀和變形,成品也不易裝夾,很容易出現夾痕。因此,來寶imc工程師根據多年研發經驗,設計出來幾款專門用來加工手機外殼的刀具:鎂合金平底銑刀,鎂合金球頭銑刀,鎂合金圓鼻銑刀。很好的解決了手機外殼生產加工中的難題,這幾款刀具具有一下幾種特點:
采用德國本土納米級棒材。
瑞士Balzers巴爾查斯涂層。
鎂合金工件加工上最佳條件設計的3刃銑刀,因而工件的表面光潔度卓越,穩定的排削等高能率,高品質的長時間加工非常好。
高金屬去除率和高光的表面光潔度。
精磨排屑槽,優化排屑。
多種用途,以相同的進給速率進行銑削,鉆孔和斜坡加工。
鋒利刃口設計,加工工件無毛刺。
從通用加工到極高性能需求都可以完全應對。
建議使用高剛性、高精度刀柄及筒夾,綜合跳動控制在0.005mm以內最佳。
來寶IMC是德系刀具著名的制造商之一,成立于1986年,生產基地總投資額達到7000多萬美元,占地面積14135m2。 擁有國外最先進的瑞士ROLLOMATIC、WALTER五軸聯動數控磨刀機50臺,五軸工具磨床49臺,安卡磨床17臺,高精度無心磨6臺,周邊輔助設備20多臺。在職員工300多人,70名研發人員,33名工程師,每名成員均有10年的技術經驗。
產品通過德國ZOLLER,WALTER、羅德斯RHODES 、最頂尖的檢測設備現場應用測試,每一個環節層層把關,確保每款產品出廠性能和品質。
主營:鈦合金銑刀、高溫合金銑刀、鎳基合金銑刀、不銹鋼專用銑刀、石墨銑刀。專注于航天航空、醫療、汽車、等加工制造領域。
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